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电路板的解剖式破坏性切片法制作技巧
电路板 的解剖式破坏性切片法制作技巧如下 取样 以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样,注意不可太逼近孔边,以防造成通孔

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印制电路板的走线原则要求
(1)所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔,以减少串扰。如果有两条相距较近的信号线,最好在两线之间走一条接地线,这样可

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PCB印制电路板清洁的基板材料
印制电路板用基板材料在整个 PCB 制造材料中是首位重要的基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效,PCB 的性能、品质

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读卡器用双层无胶挠性电路板使用效果
耐热性:读卡器用双层无胶挠性电路板由于没有耐热差的接着剂,所以能够忍受焊接时的高温,长期使用温度可达300℃以上,高温长时

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改善PCB板的电磁兼容性方法
很好地解决信号完整性问题将改善 PCB 板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号

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无铅焊接爆板问题---层压
1) 、玻纤与铜层直接接触,如右图7。多层板半固化片与内层芯板的之间粘结主要是通过半固化片的树脂与铜箔完成的,而玻纤布是一

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PCB爆板之设计不良型爆板的成因
1.叠板结构不合适,内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明,半固化片的胶含量应足够,特别是低树脂含量的7628PP,使用时更

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决定pcb板面的设计方法限制条件
1 )用于产品原版胶片的翻拍照相机尺寸性能; 2) 原图制表尺寸; 3 )最小的或最大的 电路板 操作尺寸; 4) 钻孔精度; 5) 精良线形蚀

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印制电路在电子设备中的功能
提供 集成电路 等各种电子元器件固定、装配的机械支撑. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘.提供所要求的

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印制板的一些基本术语概念
在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。 在绝缘基材上,提供元、器件之

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基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物原因分析
(1)铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 (2)经蚀刻后发现基板表面透明状,经切片是空洞。 (3)特别是经蚀刻后的

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衡量pcb材料敷铜板的技术指标
覆铜指标-翘曲度 翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。 覆铜指标-抗弯强度

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