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读卡器用双层无胶挠性电路板使用效果

耐热性:读卡器用双层无胶挠性电路板由于没有耐热差的接着剂,所以能够忍受焊接时的高温,长期使用温度可达300℃以上,高温长时间下抗撕强度变化极小。
  尺寸安定性:尺寸变化受温度影响相当小,即使高温(300℃)尺寸变化率仍在0.1%之内。现今高阶的电子产品如LCD、电视(PDP)、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性,双层无胶挠性板良好的尺寸安定性对于在智能读卡器中的应用有相当大的帮助。
  抗化性:抗拒化学药品性能相当优异,在长时间下抗撕强度无明显改变,而常规有胶软板则因接着剂的耐化学药品性不佳,抗撕强度随时间增长而大幅下降。
  接触可靠性:焊接部位表面采用pcb镀金工艺。金与镍的含量要求相当准确,镍过多会使焊盘有裂痕,局部的断裂,在热应力和机械应力的作用下常会扩展,导致器件的早期失效。通过对金、镍含量的多次调整,最后确定金控制在0.025~0.1μm的厚度,镍在2.5~5μm,以确保金与铜较强的结合力。镀金面的光亮、无杂质、无划痕、无断裂、强结合力,在热应力和机械应力的作用下,可以确保接触的完全可靠性。
  弯折性:由于此软板降低了材料厚度,缩小了封装尺寸,所以可以像纸张一样随意弯折。产品试验室经过多次包括冲击、腐蚀、振动、温度变化、紫外线、静磁场和弯扭等试验内容的破坏性试验。每次抗弯扭试验循环均可过到1万次以上。
  薄型化与柔软性:由于不需要接着剂,若与传统双层软性板比较,它可以达成28%的薄型化效果,柔软性则比传统双层软性板提高89%,因此可以在小型读卡器框体内部作复杂、微细的回避卷曲。