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复合材料PCB的机械、激光钻削技术研究
结合近年来国内外树脂基复合材料 PCB 的机械、激光钻削技术研究，分析影响 加工 质量的各种因素和加工中可能出现的问题，可以得

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如何防止PCB板电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的 元件 ，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印

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射频电路PCB的地线布线应具备的条件
)对电路进行分块处理时,射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分,要为各个电路模块提供一个公共电位参考点,即各模

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设计师PCB设计应牢记在心的几点要求
1.了解什么与你的设计相关以及信息如何从 PCB设计 过程的一个阶段传递至下一个阶段。分派差分信号是个好习惯。理想情况是，你想

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印制电路板制造过程与基板材料粘合强度问题
现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。 检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程

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常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷
a. FR-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使 PCB 的可靠性下降；在PCB钻孔时，

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传统的PCB制造工艺弊端
从八十年代始， PCB制造技术 中实现了以光绘机或激光光绘机替代传统的绘（贴）图/照相工艺，这一革命性变革简化了繁琐的PCB黑白

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FR-4覆铜板树脂胶液工艺介绍
(1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中，FR-4覆铜板已生产多年，树脂胶液配方基本上大同小异。 (2)配制方法 1)二甲基甲酰胺和乙

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PCB表面阻焊层的应用
印制电路板 的阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对电路板的外观质量也有很

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PCB网印图形针孔原因分析
1)制网版时，网版掩膜涂布不均匀，网版图形有针孔用丝网胶修补网版。 2)印料内混入杂质堵塞网孔擦洗网版。 3)空气中的灰尘附着于

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pcb基板表面常见问题原因分析及解决方法
出现浅坑（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 原材料问题，需向供应商提出更换。 多层板 内层有空洞（2）经蚀刻

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下一代PCB产品原材料的选择与管制
众所周知，在 PCB产业 中，汞、镉、六价铬几乎都是不用的，或者说除了湿制程加工中的微量含有，不会被PCB厂商刻意的使用，因此在

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