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pcb基板表面常见问题原因分析及解决方法

  出现浅坑(1)铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 原材料问题,需向供应商提出更换。
  多层板内层有空洞(2)经蚀刻后发现基板表面透明状,经切片是空洞。 原材料问题,需向供应商提出更换。 。
  外来夹杂物(3)特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。 原材料问题,需向供应商提出更换。