pcb基板表面常见问题原因分析及解决方法

　　出现浅坑（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 原材料问题，需向供应商提出更换。
　　多层板内层有空洞（2）经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。 原材料问题，需向供应商提出更换。 。
　　外来夹杂物（3）特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。 原材料问题，需向供应商提出更换。