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制造双面孔金属化印制板的图形电镀工艺流程
覆箔板 -- 下料 -- 冲钻基准孔 -- 数控钻孔 -- 检验 -- 去毛刺 -- 化学镀薄铜 -- 电镀薄铜 -- 检验 -- 刷板 -- 贴膜(或网印) --

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8月全球半导体产品出货同比下滑4.4%
根据WSTS统计，2011年8月全球 半导体产品 出货额242.2亿美元，相比2010年8月全球半导体产品出货额253.2亿美元，同比下滑4.4%。销

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为什么用软性PCB装连能使总的成本有所降低
1）由于软性 PCB 的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。

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印刷线路图种类
印刷线路图有下列两种表现形式： （1）图纸表示方式 此时用一张图纸（称之为印刷线路图）画出各元器件的分布和它们之间的连接情

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印刷电路板（PCB）布线降低噪声的技术
防止干扰有三种方法： 抑制源发射。 使耦合通路尽可能地无效。 使接收器对发射的敏感度尽量

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半导体产业将掀起新一波裁员潮吗？
近日AMD与Spansion两家大厂陆续公布裁员消息，让该领域从业人员陷入恐惧阴霾。AMD是宣布将裁员10%，约1,400人；NOR快闪记忆体供

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印制电路板制造孔金属化工艺介绍
孔金属化工艺过程是 印制电路板 制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。 （一）检

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电子系统设计抑制干扰源的常用措施
（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会 使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极

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回流焊技术工艺介绍
1． 热板（Hot-plate）及推板式热板传导回流焊： 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件

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PCB厂制程因素
??1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的

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概述柔性电路的主要材料
在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。绝缘簿膜形成了电路的基

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探讨PCB线路板镀銅表面粗糙问题
镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分

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