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pcb印制导线的间距知识
相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一

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PCB细密导线技术
今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采

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印制板蚀刻过程的质量控制
蚀刻参数对印制板图形精度的影响 印制板 的蚀刻工艺所用的蚀刻液种类较多，针对我们使用的碱性蚀刻液来说，影响其蚀刻效果的因素

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高速PCB布线技术实现信号串扰控制的设计策略
解决串扰问题问题可以从以下几个方面考虑： a. 在可能的情况下降低信号沿的变换速率 通常在器件选型的时候，在满足设计规范的同

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MLCC多次洗牌日系企业仍占据市场领先地位
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印制电路板制造过程中与基板材料层压板起白点或分层
现象征兆：白点或布纹出现在表面上或材料里；既可在局部出现，也会在大面积上出现。 检查方法：恰当的浮焊试验。 可能的原因： 1

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PCB上元器件的布局
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂

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PCB水平电镀的发展优势
产品质量更为可靠，水平电镀技术的发展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多 层PCB产品 特殊功能的需要是个必然的

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