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印制电路板制造过程中与基板材料层压板起白点或分层

现象征兆:白点或布纹出现在表面上或材料里;既可在局部出现,也会在大面积上出现。
  检查方法:恰当的浮焊试验。
  可能的原因:
  1.在锡焊时,大面积起泡是由于压进材料中的湿气和挥发物引起的。机械加工不良也是个原因,因为会使层压板分层、使得层压板在湿法工艺加工中吸收水份。
  2.在锡焊时产生白色布纹或白点,这是由于层压板结构不均衡、层压板固化不当、层压板应力释放不良或者电镀铜延展性差。
  3.在锡焊操作中露出纤维或严重起白点。这是由于过度地与溶剂接触的缘故,特别是含氯的溶剂,可使树脂软化所致。
  4.基材受热时,固定得很紧的大元牛或连接终端会使板材产生很大的应力。结果在此密集区域的周围起白点。板材在浸焊过程中或在浸焊后随即受应力,挠曲或弯曲也会起白点,
  解决办法:
  1.通知层压板制造商,查出了有这样问题的一批层压板。对于所有板材使用所推荐的机械加工方法。
  2.与层压板制造商联系,以取得关于在浸焊前印制板如何释放应力的说明。在高湿下将印制析板贮存一段时间后会吸收过量的湿气,这会影响印制板的可焊性。在浸焊操作前将印制板预烘和预热,以减少热冲击,会有助于解决这两个问题(参阅关于多层材料,贮存的印制电路板的吸湿数据)。
  3.与层压板制造商联系,以获得最适宜溶剂和应用时间的长短。当基材改变时,要验证所有的湿法加工工艺,特别是溶剂。
  4.在波峰焊或手工焊操作中,松开紧固的接线终端,并在浸焊前去除任何散热器或重的元件。核查机械加工操作正确性,特别是冲制操作,以保证起白点并是由于操作不当而引起的轻度分层。保证板材用夹具适当夹住并在受热时不受应力。不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷的焊剂清除剂中骤冷。