PCB上元器件的布局

1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
　　2、PCB 上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。
　　3、双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
　　5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件，其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行，这样可以减少电极间的焊锡桥接。
　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。