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印制电路板制造孔金属化工艺介绍

孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此,就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。
    (一)检查项目
    1,表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等;
    2,检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙,无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等;
    3,沉铜液的化学分析,确定补加量;
    4,将化学沉铜液进行循环处理,保持溶液的化学成份的均匀性;
    5,随时监测溶液内温度,保持在工艺范围以内变化。
    (二)孔金属化质量控制
    1,沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录;
    2,孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析;
    3,确保沉铜的高质量,应建议采用搅拌(振动)加循环过滤工艺方法;
    4,严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控(包括PH、温度、时间、溶液主要成份);
    5,采用背光试验工艺方法检查,参考透光程度图像(分为10级),来判定沉铜效时和沉铜层质量;
    6.经加厚镀铜后,应按工艺要求作金相剖切试验。待续。。