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探讨PCB线路板镀銅表面粗糙问题

  镀铜槽本身的问题
  1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质
  2、光泽剂问题(分解等)
  3、电流密度不当导致铜面不均匀
  4、槽液成分失调或杂质污染
  5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
  当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大
  前制程问题
  PTH制程带入其他杂质:
  1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
  2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
  3、化学铜失调板面沉铜不均
  4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
  黑孔制程:
  微蚀不净导致残碳
  抗氧化不当导致板面不良
  烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
  电流输入输出不当导致板面不良…………
  一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。原因很多;以上个人意见;仅供参考。

分析镀金层质量问题的产生原因