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常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷

  a. FR-4覆箔板玻璃化温度低,耐高温性差,因此高密度组装大功率器件时,易导致铜导线脱落,使PCB的可靠性下降;在PCB钻孔时,钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。
  b. FR-4覆箔板的介电常数大,由高频下信号传播速率(V)与介质层介电常数的关系式V=k1 C/ε可知,介电常数越大,信号传播速度越慢,因而不能用于高频电路;
  c.常规FR-4板的z轴热膨胀系数大,在多层板焊接和高低温循环冲击时,热应力会使金属化孔的可靠性降低,因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材--覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满足耐高温高频电路开发的基材。