欢迎来到聚芯龙人计算机 电话: +086-0755-83757070 / 83662100

服务中心

SERVICE

传真:

+086-0755-83676377

电话:

+086-0755-83757070

衡量pcb材料敷铜板的技术指标

  覆铜指标-翘曲度
  翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。
  覆铜指标-抗弯强度
  抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。
  覆铜指标-耐浸焊性
  耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。
  除上述几项指标外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等