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基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物原因分析

  (1)铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
  (2)经蚀刻后发现基板表面透明状,经切片是空洞。
  (3)特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。
  原材料问题,需向供应商提出更换。

衡量pcb材料敷铜板的技术指标