基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物原因分析

　　（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
　　（2）经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。
　　（3）特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。
　　原材料问题，需向供应商提出更换。

衡量pcb材料敷铜板的技术指标