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孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析
分析: 孔金属化的典型工艺流程是:化学沉铜(去油水洗粗化水洗酸性预浸活化水洗还原(1)还原(2)沉铜),全板电镀厚铜(水喷淋

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单面SMT+THT混装(单面回流焊接,波峰焊接)
此类工艺是一种常用的加工方法,因此在 PCB 布局时,尽可能将元器件都布于同一面,减少加工环节,提高生产效率。 加工工艺为:锡

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印制板设计时应注意事项
A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。 B. 多层板

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热风回流焊在BGA返修工艺中的重要性
1芯片返修回流焊的曲线应当与 芯片 的原始焊接曲线接近,热风回流焊曲线可分成四个区间:预热区,加热区,回流区,冷却区,四个

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硫酸盐光亮镀铜工艺镀出镀件出现雾状、发花的原因
硫酸盐光亮镀铜工艺在电子工业中主要用在 印制线路板 和镀光亮镍之前的底层,以提高光亮镀镍层的光亮度并缩短光亮镀镍时间。 工

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分享PCB板剖制的技巧
PCB板剖制尤其是多层 PCB板 的剖制是件费时费力的工作,其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心,否则非常

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全面总结PCB板设计工艺缺陷
一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离

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PCB工艺故障:孔壁内钻污过多
PCB工艺 故障:孔壁内钻污过多 原因: (1)进刀速率或转速不恰当 (2)基板树脂聚合不完全 (3)钻头击打数次过多损耗过度 (4)钻头重磨

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丝印直接制版系统简单的工作流程
1、 数字化设 备:扫描仪或数码相机,用来生成数字图像; 2、在图像处理软件种进行图像处理及校色、分色工作,生成CMYK四色图像

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解决虚焊的方法
虚焊就是表面看起来是焊连了,实际内部并没有通,或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

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热风整平用的专用助焊剂特性
1.必须是水溶性的助焊剂,能生物降解,无毒。 水溶性助焊剂易清洗,板面残留物少,不会在板面形成离子污染;生物降解,不用经特

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印制板生产过程镀层空洞典型问题分析
1.沉铜不佳。 a.切片特征为:孔内出现对称状的环状孔破,切片中可以看见图形电镀铜包裹着全板电镀铜和化学铜。 b.原因分析:对称

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