欢迎来到聚芯工作室 电话: 0755-83676200

服务中心

SERVICE

电话:

0755-83676200

单面SMT+THT混装(单面回流焊接,波峰焊接)

此类工艺是一种常用的加工方法,因此在PCB布局时,尽可能将元器件都布于同一面,减少加工环节,提高生产效率。
  加工工艺为:锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――插件――波峰焊接
  双面SMT+THT混装(双面回流焊接,波峰焊接)
  此种工艺较为复杂,在我司网络产品中多见。此类PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工艺,因此对底面的SMT元器件有一定要求。
  BGA等面阵列器件不能放在底面,PLCC、QFP等器件不宜放在底面,细间距引线SOP不宜波峰焊接,元器件托起高度值(Stand off)不能满足印胶要求的片式元件,由于无法印胶固定,也不宜放在底部波峰焊接,SOP器件的布局方向也有要求等。