PCB工艺故障：孔壁内钻污过多

PCB工艺故障:孔壁内钻污过多
　　原因：
　　(1)进刀速率或转速不恰当
　　(2)基板树脂聚合不完全
　　(3)钻头击打数次过多损耗过度
　　(4)钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于拄术标准
　　(5)盖板与垫板的材料品质差
　　(6)钻头几何外形有问题
　　(7)钻头停留基材内时间过长
　　解决方法：
　　(1)调整进刀速率或转速至最佳状态。
　　(2)钻孔前应放置在烘箱内温度120℃，烘4小时。
　　(3)应限制每个钻头钻孔数量。
　　(4)应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。
　　(5)应选用工艺规定的盖板与垫板材料。
　　(6)检测钻头几何外形应符合技术标准。
　　(7)提高进刀速率，减少叠板层数。