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CAM制作中外层线路BGA处的制作
在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解,BGA的规格、客户设计焊盘的大

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PCB表面涂层有什么优缺点
1、镀金板这种涂层最稳定,但价格最高。 2.浸银板性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。 3.化学镀镍/金板当浸金制程不稳时

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PCB高效自动布线的设计要点
1 略微改变设置,试用多种路径布线; 2 保持基本规则不变,试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的

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汽车解码仪抄板制作案例开发
聚芯专业提供 PCB抄板 与克隆仿制,IC解密,样机调试与制作,功能参数修改等服务,数十年的 电路板抄板 改板经验已经成功破解了

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关于测定pcb制造中镀层韧性的方法
①弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min,将镀层剥离下来,用人工弯曲折叠试验,亮镍镀层一次弯曲就断裂,而

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简述多基板的制造工艺过程
多基板的生产是通过使用预浸材料把内基板和外基板粘接在一起的。作为早期的解释,预浸材料是用部分硬树脂注入的玻璃纤维织布。把

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PCB电测技术比较
1、专用型(Dedicated)测试专用型的测试之所以为专用型,主要是因为其所使用的治具(Fixture,如电路板进行电性测试的针盘)仅

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利用Protel 98绘制电路原理图的流程
1.启动。Protel 98电路原理图编辑器 单击Windows任务栏的开始图标,在程序菜单中选择Protel 98命令,便启动了Potel 98。 2.设

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PCB表面涂层有什么优缺点?
1.、镀金板(Electrolytic Ni/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。 2.浸银板(Immersiog AG)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移

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孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析
分析: 孔金属化的典型工艺流程是:化学沉铜(去油水洗粗化水洗酸性预浸活化水洗还原(1)还原(2)沉铜),全板电镀厚铜(水喷淋

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单面SMT+THT混装(单面回流焊接,波峰焊接)
此类工艺是一种常用的加工方法,因此在 PCB 布局时,尽可能将元器件都布于同一面,减少加工环节,提高生产效率。 加工工艺为:锡

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印制板设计时应注意事项
A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。 B. 多层板

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