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PCB双面板制版方法及步骤

    电子爱好者在做些实验或制作时,往往要制作PCB双面板,这时便十分头疼,用贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法,但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。

  最近上网,通过网上交流,加上自己的一些体会,找到一条又快又好的制版方法,在这里给大家介绍一下:

  首先,到市场上采购一台过塑机,就是专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器,价格便宜的才220元,可以竖着通过A3幅面的纸。再去找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸,只用其衬纸,即浅黄色的表面光滑的那一面。最好购买专门的衬纸,网上也有出售的,A4幅面的约40元100张。只要采购到上述两样物品,就可以试制印板了。

  在电脑上通过PROTEL99等电路制版软件设计好印版图,设计时建议考虑以下几点:

  1.走线最细宽度不小于15mil为宜。

  2.尽量采用贴片元件。使用贴片元件可以减小体积,提高可靠性。尤其优越的是大幅减少了打孔的工作量。1206规格的贴片电阻、电容比较合适,便于手工焊接,跨线可用0欧电阻代替。

  设计好后,在PROTEL99的“打印设置”中设成“镜象打印”,焊盘设成“空心打印”,然后用激光打印机先将图打印在一张普通纸上,检查无误后,剪一块比印板图大一些的衬纸,光滑面朝上,贴在刚打印的印版图之上,四角用不干胶粘上固定即可。再次送入激光打印机打印,这时在光滑的衬纸上就印有设计好的镜象图形了。

  之后,剪裁好合适的覆铜板,最好比图纸大一圈。先用抛光砂纸打磨干净,再用橡皮擦拭,最后用洗涤灵或洗衣粉洗净,晾干。注意,这部工序不能图省事,洗净后的电路板不要再与任何其他物质接触,包括不能用手触摸。覆铜板上的任何肉眼看不见的污渍和汗渍都影响最终的转印效果。将打印好的衬纸图形面朝下,贴在覆铜板上,四周用不干胶纸贴平、贴牢。

  接下来取出过塑机。由于过塑机出厂时是为照片、证件等较薄的纸张通过的,所以需要你拆下并调整加热用的上、下辊之间的距离。将过塑机通电,温度设定在180度左右,把贴好图形的覆铜板送入塑封机,并反复通过5―6次。取出,让其自然冷却。之后再将转印纸小心揭下,这时衬纸上的墨粉就会转印到覆铜板上,板上就会出现与在电脑屏幕上一模一样的图形,非常规矩、漂亮。

  之后就可以用盐酸+双氧水做腐蚀液,腐蚀电路板。由于化学反应比较剧烈,腐蚀过程中只需轻微晃动容器即可,不要做较大幅度的晃动。这个过程只需半分钟左右就可完成。及时捞出覆铜板并用自来水冲洗,再用细砂纸打掉墨粉,一个与电脑设计一模一样的电路板就制好了。

  如果制作的是双面电路板,可以按下述步骤进行:

  1.按上述方法制好A面,腐蚀前用胶纸将B面铜箔全部贴上保护起来;

  2.制好A面后,用小电钻将板上的所有孔(元件安插孔、过孔、固定安装孔等)打出来,并去掉孔边毛刺;

  3.将印版对准光源,把B面的转印纸通过孔透出的光线对准B面焊盘,再用不干胶纸将转印纸四边贴牢;

  4.再次将印板送入过塑机,按上述方法转印;

  5.将转印好的印板再次投入腐蚀液,腐蚀前别忘了将A面用胶纸贴上保护起来;

  6.腐蚀完后,去除印版上的不干胶和墨粉,用细砂纸打磨干净,一个标准的、漂亮的电路板就制成了。

  需要说明的是,在业余条件下无法实现金属化过孔,替代的方法是用短接线将印版的A、B面过孔直接焊起来。因此,如果是业余制作PCB双面板,设计时尽量用直插元件的引脚孔兼做过孔,这样可以减少单独过孔的数量。

说实话以上所说的自己凑合用还行,但要是做个标准的、好看的板子,还实在是拿不出手,要做复杂的板子更是不行,还是交给工厂打样吧,费用也不贵。

电子爱好者在做些实验或制作时,往往要制作PCB双面板,这时便十分头疼,用贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法,但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。

  最近上网,通过网上交流,加上自己的一些体会,找到一条又快又好的制版方法,在这里给大家介绍一下:

  首先,到市场上采购一台过塑机,就是专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器,价格便宜的才220元,可以竖着通过A3幅面的纸。再去找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸,只用其衬纸,即浅黄色的表面光滑的那一面。最好购买专门的衬纸,网上也有出售的,A4幅面的约40元100张。只要采购到上述两样物品,就可以试制印板了。

  在电脑上通过PROTEL99等电路制版软件设计好印版图,设计时建议考虑以下几点:

  1.走线最细宽度不小于15mil为宜。

  2.尽量采用贴片元件。使用贴片元件可以减小体积,提高可靠性。尤其优越的是大幅减少了打孔的工作量。1206规格的贴片电阻、电容比较合适,便于手工焊接,跨线可用0欧电阻代替。

  设计好后,在PROTEL99的“打印设置”中设成“镜象打印”,焊盘设成“空心打印”,然后用激光打印机先将图打印在一张普通纸上,检查无误后,剪一块比印板图大一些的衬纸,光滑面朝上,贴在刚打印的印版图之上,四角用不干胶粘上固定即可。再次送入激光打印机打印,这时在光滑的衬纸上就印有设计好的镜象图形了。

  之后,剪裁好合适的覆铜板,最好比图纸大一圈。先用抛光砂纸打磨干净,再用橡皮擦拭,最后用洗涤灵或洗衣粉洗净,晾干。注意,这部工序不能图省事,洗净后的电路板不要再与任何其他物质接触,包括不能用手触摸。覆铜板上的任何肉眼看不见的污渍和汗渍都影响最终的转印效果。将打印好的衬纸图形面朝下,贴在覆铜板上,四周用不干胶纸贴平、贴牢。

  接下来取出过塑机。由于过塑机出厂时是为照片、证件等较薄的纸张通过的,所以需要你拆下并调整加热用的上、下辊之间的距离。将过塑机通电,温度设定在180度左右,把贴好图形的覆铜板送入塑封机,并反复通过5―6次。取出,让其自然冷却。之后再将转印纸小心揭下,这时衬纸上的墨粉就会转印到覆铜板上,板上就会出现与在电脑屏幕上一模一样的图形,非常规矩、漂亮。

  之后就可以用盐酸+双氧水做腐蚀液,腐蚀电路板。由于化学反应比较剧烈,腐蚀过程中只需轻微晃动容器即可,不要做较大幅度的晃动。这个过程只需半分钟左右就可完成。及时捞出覆铜板并用自来水冲洗,再用细砂纸打掉墨粉,一个与电脑设计一模一样的电路板就制好了。

  如果制作的是双面电路板,可以按下述步骤进行:

  1.按上述方法制好A面,腐蚀前用胶纸将B面铜箔全部贴上保护起来;

  2.制好A面后,用小电钻将板上的所有孔(元件安插孔、过孔、固定安装孔等)打出来,并去掉孔边毛刺;

  3.将印版对准光源,把B面的转印纸通过孔透出的光线对准B面焊盘,再用不干胶纸将转印纸四边贴牢;

  4.再次将印板送入过塑机,按上述方法转印;

  5.将转印好的印板再次投入腐蚀液,腐蚀前别忘了将A面用胶纸贴上保护起来;

  6.腐蚀完后,去除印版上的不干胶和墨粉,用细砂纸打磨干净,一个标准的、漂亮的电路板就制成了。

  需要说明的是,在业余条件下无法实现金属化过孔,替代的方法是用短接线将印版的A、B面过孔直接焊起来。因此,如果是业余制作PCB双面板,设计时尽量用直插元件的引脚孔兼做过孔,这样可以减少单独过孔的数量。

       说实话以上所说的自己凑合用还行,但要是做个标准的、好看的板子,还实在是拿不出手,要做复杂的板子更是不行,还是交给工厂打样吧,费用也不贵。

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