PCB双面板制版方法及步骤
电子爱好者在做些实验或制作时，往往要制作PCB双面板，这时便十分头疼，用贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法，但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。
最近上网，通过网上交流，加上自己的一些体会，找到一条又快又好的制版方法，在这里给大家介绍一下：
首先，到市场上采购一台过塑机，就是专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器，价格便宜的才220元，可以竖着通过A3幅面的纸。再去找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸，只用其衬纸，即浅黄色的表面光滑的那一面。最好购买专门的衬纸，网上也有出售的，A4幅面的约40元100张。只要采购到上述两样物品，就可以试制印板了。
在电脑上通过PROTEL99等电路制版软件设计好印版图，设计时建议考虑以下几点：
1．走线最细宽度不小于15mil为宜。
2．尽量采用贴片元件。使用贴片元件可以减小体积，提高可靠性。尤其优越的是大幅减少了打孔的工作量。1206规格的贴片电阻、电容比较合适，便于手工焊接，跨线可用0欧电阻代替。
设计好后，在PROTEL99的“打印设置”中设成“镜象打印”，焊盘设成“空心打印”，然后用激光打印机先将图打印在一张普通纸上，检查无误后，剪一块比印板图大一些的衬纸，光滑面朝上，贴在刚打印的印版图之上，四角用不干胶粘上固定即可。再次送入激光打印机打印，这时在光滑的衬纸上就印有设计好的镜象图形了。
之后，剪裁好合适的覆铜板，最好比图纸大一圈。先用抛光砂纸打磨干净，再用橡皮擦拭，最后用洗涤灵或洗衣粉洗净，晾干。注意，这部工序不能图省事，洗净后的电路板不要再与任何其他物质接触，包括不能用手触摸。覆铜板上的任何肉眼看不见的污渍和汗渍都影响最终的转印效果。将打印好的衬纸图形面朝下，贴在覆铜板上，四周用不干胶纸贴平、贴牢。
接下来取出过塑机。由于过塑机出厂时是为照片、证件等较薄的纸张通过的，所以需要你拆下并调整加热用的上、下辊之间的距离。将过塑机通电，温度设定在180度左右，把贴好图形的覆铜板送入塑封机，并反复通过5―6次。取出，让其自然冷却。之后再将转印纸小心揭下，这时衬纸上的墨粉就会转印到覆铜板上，板上就会出现与在电脑屏幕上一模一样的图形，非常规矩、漂亮。
之后就可以用盐酸＋双氧水做腐蚀液，腐蚀电路板。由于化学反应比较剧烈，腐蚀过程中只需轻微晃动容器即可，不要做较大幅度的晃动。这个过程只需半分钟左右就可完成。及时捞出覆铜板并用自来水冲洗，再用细砂纸打掉墨粉，一个与电脑设计一模一样的电路板就制好了。
如果制作的是双面电路板，可以按下述步骤进行：
1．按上述方法制好A面，腐蚀前用胶纸将B面铜箔全部贴上保护起来；
2．制好A面后，用小电钻将板上的所有孔（元件安插孔、过孔、固定安装孔等）打出来，并去掉孔边毛刺；
3．将印版对准光源，把B面的转印纸通过孔透出的光线对准B面焊盘，再用不干胶纸将转印纸四边贴牢；
4．再次将印板送入过塑机，按上述方法转印；
5．将转印好的印板再次投入腐蚀液，腐蚀前别忘了将A面用胶纸贴上保护起来；
6．腐蚀完后，去除印版上的不干胶和墨粉，用细砂纸打磨干净，一个标准的、漂亮的电路板就制成了。
需要说明的是，在业余条件下无法实现金属化过孔，替代的方法是用短接线将印版的A、B面过孔直接焊起来。因此，如果是业余制作PCB双面板，设计时尽量用直插元件的引脚孔兼做过孔，这样可以减少单独过孔的数量。
说实话以上所说的自己凑合用还行，但要是做个标准的、好看的板子，还实在是拿不出手，要做复杂的板子更是不行，还是交给工厂打样吧，费用也不贵。
电子爱好者在做些实验或制作时，往往要制作PCB双面板，这时便十分头疼，用贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法，但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。
最近上网，通过网上交流，加上自己的一些体会，找到一条又快又好的制版方法，在这里给大家介绍一下：
首先，到市场上采购一台过塑机，就是专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器，价格便宜的才220元，可以竖着通过A3幅面的纸。再去找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸，只用其衬纸，即浅黄色的表面光滑的那一面。最好购买专门的衬纸，网上也有出售的，A4幅面的约40元100张。只要采购到上述两样物品，就可以试制印板了。
在电脑上通过PROTEL99等电路制版软件设计好印版图，设计时建议考虑以下几点：
1．走线最细宽度不小于15mil为宜。
2．尽量采用贴片元件。使用贴片元件可以减小体积，提高可靠性。尤其优越的是大幅减少了打孔的工作量。1206规格的贴片电阻、电容比较合适，便于手工焊接，跨线可用0欧电阻代替。
设计好后，在PROTEL99的“打印设置”中设成“镜象打印”，焊盘设成“空心打印”，然后用激光打印机先将图打印在一张普通纸上，检查无误后，剪一块比印板图大一些的衬纸，光滑面朝上，贴在刚打印的印版图之上，四角用不干胶粘上固定即可。再次送入激光打印机打印，这时在光滑的衬纸上就印有设计好的镜象图形了。
之后，剪裁好合适的覆铜板，最好比图纸大一圈。先用抛光砂纸打磨干净，再用橡皮擦拭，最后用洗涤灵或洗衣粉洗净，晾干。注意，这部工序不能图省事，洗净后的电路板不要再与任何其他物质接触，包括不能用手触摸。覆铜板上的任何肉眼看不见的污渍和汗渍都影响最终的转印效果。将打印好的衬纸图形面朝下，贴在覆铜板上，四周用不干胶纸贴平、贴牢。
接下来取出过塑机。由于过塑机出厂时是为照片、证件等较薄的纸张通过的，所以需要你拆下并调整加热用的上、下辊之间的距离。将过塑机通电，温度设定在180度左右，把贴好图形的覆铜板送入塑封机，并反复通过5―6次。取出，让其自然冷却。之后再将转印纸小心揭下，这时衬纸上的墨粉就会转印到覆铜板上，板上就会出现与在电脑屏幕上一模一样的图形，非常规矩、漂亮。
之后就可以用盐酸＋双氧水做腐蚀液，腐蚀电路板。由于化学反应比较剧烈，腐蚀过程中只需轻微晃动容器即可，不要做较大幅度的晃动。这个过程只需半分钟左右就可完成。及时捞出覆铜板并用自来水冲洗，再用细砂纸打掉墨粉，一个与电脑设计一模一样的电路板就制好了。
如果制作的是双面电路板，可以按下述步骤进行：
1．按上述方法制好A面，腐蚀前用胶纸将B面铜箔全部贴上保护起来；
2．制好A面后，用小电钻将板上的所有孔（元件安插孔、过孔、固定安装孔等）打出来，并去掉孔边毛刺；
3．将印版对准光源，把B面的转印纸通过孔透出的光线对准B面焊盘，再用不干胶纸将转印纸四边贴牢；
4．再次将印板送入过塑机，按上述方法转印；
5．将转印好的印板再次投入腐蚀液，腐蚀前别忘了将A面用胶纸贴上保护起来；
6．腐蚀完后，去除印版上的不干胶和墨粉，用细砂纸打磨干净，一个标准的、漂亮的电路板就制成了。
需要说明的是，在业余条件下无法实现金属化过孔，替代的方法是用短接线将印版的A、B面过孔直接焊起来。因此，如果是业余制作PCB双面板，设计时尽量用直插元件的引脚孔兼做过孔，这样可以减少单独过孔的数量。
说实话以上所说的自己凑合用还行，但要是做个标准的、好看的板子，还实在是拿不出手，要做复杂的板子更是不行，还是交给工厂打样吧，费用也不贵。