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高精密PCB加工服务简介

      聚芯PCB加工厂专业加工高精密PCB板,我们拥有一支经验丰富设计,生产和SMT工程师,有着先进的印制板专用生产和检测设备,专门为通讯、网络、工控、医疗、军工以及电力等高科技行业提供PCB加工服务。
    我们可加工的高精密PCB板涉及2-30层PCB板、高频板、铝基板、阻抗板、BGA板、厚铜箔板、1-6层FPC板等。产品质量符合国家标准(GB4588.2、GB4588.4)和IPC-600E标准,UL认证。
加工参数:
  最小线宽:4/6 (mil)
  最小间距:4/6 (mil)
  最小焊环:过 孔:4Mil 余环是指孔边到焊环最外边的距离。
  器件孔:7mil
  最小孔径:板厚< 2.0mm 0.15mm 指成品孔。
  最大板厚:单、双面板 3.0mm
  多层板 8.0mm
  最小板厚:单、双面板 0.2mm
  多层板:4层:0.45mm;6层:0.8mm;
  8层:1.2mm;10层:1.6mm
  最大尺寸:
  单、双面板:1200x 609mm
  多层板:550 x 500mm
  线到板边距离:
  铣外形:0.25mm
  V-CUT: 0.4mm
  最大层数:28层
  阻焊:绿油窗:(mil) 2/4 1.指单边;2.为保证 绿油桥或避免露线允许2mill.
  绿油桥:(mil) 6 指IC管脚之间。
  颜色:绿色、黄色、红色、蓝色、紫色等。
  字符:最小线宽(mil) 5/8
  颜色:白色、黄色、黑色等。
  表面镀层:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。
  板外形公差:±0.1mm;
  成品板厚公差:((板厚在0.2-0.5mm) ±0.05MM(板厚<0.8mm=± 10%;
  (板厚≥0.8mm)± 8% 以上公差如果取单边值(+或-),
  其公差段应为双倍公差值(如:板厚<0.8mm +20%或-20%)
  阻抗控制:
  阻抗控制的范围:±10%


服务行业:
  通讯设备:CDMA设备、交换机、接入网及其他宽带传输设备等
  电力设备:电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等
  网络设备:网络服务器、路由器、VDSL等
  电脑设备:工控电脑、计算机主板等
  医疗器械:核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等
  尖端科技:航空航天、导弹、雷达等其他军工产品
  消费电子:数码相机、MP3、汽车电子等
  可接受文件:PROTEL、PADS、POWER、GERBER等