2011
10-08
3C融合云平台技术竞争将更激烈
在3C融合日渐成熟的背景下,云电视的诞生将给电视行业的发展带来革命性的飞跃。未来彩电行业竞争将会从市场终端产品,转变成后台
09-30
台IC设计者对第3季度保持乐观
尽管台系笔记型电脑(NB)相关 IC设计 业者在6月最后一周,遭遇下游代工厂季底库存盘点、暂缓下单窘境,导致6月营收恐将较5月下滑
09-28
全球硬盘市场的出货量增长平缓
据悉,今年第三季度,全球硬盘市场的出货量仅有3%的增长。导致这一境况的原因在于,流行的平板电脑一般不需要运行普通的硬盘驱动
06-07
28纳米芯片2012年可望放量生产,并跃升技术主流
随著 芯片 制程逐渐微缩到28纳米,在芯片密度更高及本钱降低压力下,铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块,成为
2010
12-09
半导体存储器业界的设备投资出现恢复迹象
年在 半导体 存储器业界,各厂商纷纷恢复了在2008年秋季的雷曼事件后处于冻结状态的大型设备投资。由此,市场上的份额竞争再次变
12-08
鸿海集团扩大大陆投资主要针对平板电脑市场
据台湾本日新闻网报道,鸿海董事会一口吻通过3.66亿美元投资案,包括6项扩大在大陆的投资,主要是锁定平板计算机、智能型手机及
12-06
汽车电子标准委员会的成立将促进行业较快发展和整合
中国电子工业标准化技术协会汽车电子标准工作委员会(下称标准工作委员会)已在上海成立数月。 业内专家指出,汽车电子标准委员会
12-03
中央财政对光伏发电加大政策支持力度
财政部网站日前发文,称财政部、科技部、住房和城乡建设部、国家能源局等四部门今日在京召开会议,联合部署推进国内光伏发电规模
04-29
全球电子元器件行业数据追踪
2010年第一季度3月北美半导体设备制造商BB值为1.19,连续9个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.17,连续10个月保持在1以上
04-01
DRAMeXchange:未来三年内存价格将持续攀升
DRAMeXchange传来噩耗称内存芯片的价格在未来三年内将持续走高。这家市场分析公司将内存产业的兴衰周期定为3年左右,据该公司
03-10
马蔚华关于推广芯片银行卡的提案
在银行卡用卡安全问题日益成为社会矛盾焦点的背景下,如何从技术层面进一步提高银行卡的安全性以保障持卡人权益,成为亟待解
2009
12-25
新一代蓝牙技术已获准商用
BroADCom(博通)公司近日宣布,Broadcom新一代蓝牙组合芯片符合已获正式批准的、低能耗版本蓝牙技术规范的要求。