复合多层弯曲PCB特性及规格介绍
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层）
·最小线宽/间隔：0.075mm/0.075mm
·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。
(2)可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
(3)在多层（3~8层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。
(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。
总体规格：
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类型 |
可折叠型 |
飞线型 |
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基底最小厚度*1 |
0.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］ |
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最小线宽度/间距 |
0.1／0.1mm |
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最小通孔直径 |
φ0.2mm |
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最小通孔区域直径（通孔） |
［外层］φ0.5mm、 |
［外层］φ0.5mm、 |
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最小通孔区域直径（盲通孔） |
［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm |
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最小通孔区域直径（内置通孔） |
［内层］φ0.5mm |
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焊接强度 |
多层：液态光学阻焊，FPC：薄膜覆盖层 |
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表面终饰 |
热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜） |
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安全标准（UL认证） |
(94V-0) |
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高级弯曲PCB的结构（6层为例）
柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉：
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)多个压制的层用柔软型PCB（FPC）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
(2)实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）
总体规格：
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类型 |
F1（ 5～8层 ） |
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层数 |
硬核层每面1层 |
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核心层结构 |
3～6层（聚酰亚胺，FR-4） |
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板最小厚度 |
0.8mm（6层）， 0.87mm（8层） |
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通孔直径、圆孔直径 |
共形通孔 |
φ0.15mm/φ0.35mm |
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层叠通孔 |
ー |
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凹通内置通孔 |
可提供 |
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内置通孔直径 |
φ0.2mm |
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最小线宽度/间距 ＊2 |
0.09mm/0.09mm |
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CSP可安装间距 |
0.8mm |
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安全标准 |
94V-0 （等待UL认证） |
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复合多层PCB〈坚固型规格〉
复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。
特点：
(1)可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。
总体规格：
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类型 |
R1（ 4～10层） |
R2（ 6～10层） |
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层数 |
硬核层每面1层 |
硬核层每面2层 |
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核心层结构 |
2～8层（FR-4, FR-5） |
2～6层（FR-4, FR-5） |
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板最小厚度 |
0.48mm， （6层） |
0.56mm， （6层） |
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通孔直径、圆孔直径 |
共形通孔 |
φ0.15mm/φ0.35mm |
φ0.13mm/φ0.275mm |
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层叠通孔 |
ー |
φ0.15mm/φ0.35mm |
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凹通内置通孔 |
可提供 |
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内置通孔直径 |
φ0.2mm |
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最小线宽度/间距 ＊2 |
0.09mm/0.09mm |
0.075mm/0.075mm |
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CSP可安装间距 |
0.8mm |
0.5mm |
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安全标准（UL认证） |
94V-0 |
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固型PCB
夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性着称，满足用户的各种需要。
特点：
(1)符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。
(2)从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。
(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。
总体规格：
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参数 |
总体规格 |
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设计模式宽度 |
4层 |
6层 |
8层 |
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最小总厚度 |
0.35mm |
0.45mm |
0.6mm |
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设计模式宽度 |
内层：0.1mm 、 外层： 0.1mm、（局部：0.075mm） |
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设计模式间距 |
内层：0.1mm、 外层： 0.1mm |
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通孔种类 |
整个通孔，BVH（孔上芯片）， IVH |
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通孔区域直径 |
φ0.2mm（终饰） |
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终饰加工（表面） |
热阻预涂焊剂，镍金镀膜，锡整平剂 |
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系列：
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多层PCB |
双面PCB/其他 |
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●细微孔PCB |
●低散热率 |
●细微孔PCB |
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●孔上芯片PCB |
●低电感PCB |
●抗漏电PCB |
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●无卤素 |
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柔软型PCB
柔性线路板(柔软型PCB)是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。
特点：
(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。
(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。
标准规格：
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层数 |
单面 |
双面通孔 |
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衬底材料 |
聚酰亚胺薄膜，无粘合剂聚酰亚胺 |
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设计模式宽度 |
0.02 mm (MIN.) |
0.05 mm (MIN.) |
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设计模式间距 |
0.04 mm (MIN.) |
0.05 mm (MIN.) |
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通孔/焊盘直径 |
－ |
φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.) |
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覆盖层 |
聚酰亚胺薄膜，隔热涂料，液态阻焊 |
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★系列 |
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多层柔软型PCB |
双面柔软型PCB |
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单层柔软型PCB |
刚性弯曲型PCB |
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单面高精度柔软型PCB |
双面高精度柔软型PCB |
※其他系列
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粘合镍金镀膜 |
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高柔软型（弯曲能力） |
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高密度SMT |