波峰焊参数的设计

（1）助焊剂系统：发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定：助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的一层，助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。
　　A 采用涂覆和发泡方式必须控制助焊剂的比重，助焊剂的比重一般控制在0.8-0.83之间。
　　B 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中的水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵。
　　（2）预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90－130摄氏度）。预热的作用：将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；使得印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
　　焊接温度和时间：焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低，液体焊料的粘度大，不能很好的在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖、桥连和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小来确定波峰焊温度，波峰焊温度一般为250摄氏度正负5摄氏度，由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传输带的速度来控制，传输带的速度要根据不同型号波峰焊的长度和波峰宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般第二波峰焊接时间为2.5－4s。板爬坡角度和波峰高度：印制板爬坡角度一般为3－7度，建议5.5－6度。有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。例如：有SMD时如果设计时通孔比较少，爬坡角度（倾斜角）应该大一些，适当的爬坡角度可以避免漏焊，起到排气作用；波峰高度一般控制在印制板厚的2/3和3/4处。
　　（3）波峰焊工艺参数的综合调整：这对提高波峰焊质量非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。有铅双波峰焊的第一个波峰一般在220－230摄氏度/1s左右，第二个波峰一般在230－240摄氏度/3s左右，两个波峰的总时间控制在4－7s左右。铜含量不能超过1％，铜含量增大后，锡的表面张力也增大，熔点也高了，所以建议波峰焊一个月捞一次铜，维护是将锡炉设在200度左右等待4－8小时后再捞锡炉表面的含铜杂（Cn6Sn5）。