导致波峰焊接不良的因素

桥接,拉尖,空洞,不润湿
　　助焊剂
　　·比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素
　　·温度(比重、粘度、表面张力)因素
　　·老化（水分、杂质）
　　·预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热
　　·涂布（浸润、发泡、喷雾）因素
　　·和护铜膜的相溶性
　　·稀释剂因素·印制板、电子元件氧化吸湿因素
　　·印制版板电路设计因素
　　基板及电子元件
　　1）孔径及引线直径
　　2）焊盘直径及孔径
　　3）图形的形状
　　4）阻焊剂涂布方法
　　5）引线长度及可焊性
　　6）翘曲及进行方向
　　焊锡及焊锡槽
　　·焊锡温度和时间
　　·焊锡杂质（铜等）
　　·传送速度
　　·焊锡的流速
　　·焊锡波（整流）（喷射口形状）
　　·锡池喷嘴和P板高度
　　·变形的防止对策