PCB覆铜层压板表面问题及原因分析

PCB覆铜层压板表面问题征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。
　　可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：
　　可能的原因：
　　因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。
　　通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。
　　铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。
　　铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。
　　层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。
　　由于操作不当，有很多指纹或油垢。
　　在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。
　　可能的解决办法：
　　建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。
　　和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。
　　和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法。
　　向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。
　　在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。
　　教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔。
　　在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。