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印刷电路板中微小孔加工方法

  目前微小孔加工方法主要有机械钻削和激光钻削。
  机械钻削
  机械钻削PCB材料时,加工效率较高,孔定位准确,孔的质量也较高。但是,钻削微小孔时,由于钻头直径太小,极易折断,钻削过程中还可能会出现材料分层、孔壁损坏、毛刺及污斑等缺陷。
  激光钻削
  电路板复合材料在加工直径小于0.2mm的微孔时,采用机械钻削,刀具磨损加快、易折断、成本增加,而激光束可以将光斑直径缩小到微米级,是加工微孔的理想工具。激光钻削作为无接触钻削技术,是将激光束聚焦成极小的光点,光点的能量熔化或气化材料形成微孔,具有钻削速度快、效率高、无工具损耗、加工表面质量高等特点,特别适合于复合材料微孔钻削。尤其在硬、脆、软等各种材料上进行多数量、高密度的群孔加工。