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无铅技术对PCB制造的要求

1、喷锡和电镀铅锡工艺会被淘汰,之前买了水平喷锡机的(很贵的设备啊)有点亏了。
2、新的工艺使用已经成为必需,之前没有引入的,由于上游设计客户的要求,已经不得不引入。
3、PCB制造板需要引入的新工艺包括:电镀金,沉镍金、沉锡、沉银、OSP等等。。。引入新工艺就意味着要增加投资添加新设备,并且这些新的工艺并不是那么稳定和容易控制,需要板厂花一些气力去稳定生产,适应客户的要求。