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化金板6中保存方法

  一、ENIG结束→包装
  1、建议储存前提:
  ①.温度:<30℃
  ②.相对湿度:<60%
  ③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
  2、储存期限:建议在3天以内完成检查及真空包装
  3、异常处理方式:
  ①金面有稍微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次
  ②严峻金面异常时,则尝试以弱酸等化学性处理(使用方法由泉
  镒兴依不同状况经实验后提供)
  二、PCB真空包装后库存
  1、建议储存前提:
  ①温度:<40℃
  ②相对湿度:<70%
  ③真空包装(内含干燥剂)
  2、储存期限:建议在3个月以内完成组装,以达到最好效果
  3、异常处理方式:超过6个月需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡)
  三、PCB运输过程
  1、建议储存前提:
  ①温度:<40℃
  ②.相对湿度:<70%
  ③真空包装(内含干燥剂)
  2、储存期限:
  3、异常处理方式:超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件
  四、组装厂库存
  1、建议储存前提:
  ①温度:<40℃
  ②相对湿度:<70%
  ③真空包装(内含干燥剂)
  2、储存期限:
  3、异常处理方式:超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件
  五、包装拆封后→SMT
  1、建议储存前提:
  ①温度:<30℃
  ②相对湿度:<60%
  ③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
  2、储存期限:建议在3天之内完成组装
  3、异常处理方式:
  ①超过储存期限时先做尝试性上件
  ②若尝试性上件结果不佳,可做板面清洗后再上件测试
  六、SMT→组装完成
  1、建议储存前提:
  ①温度:<30℃
  ②相对湿度:<60%
  ③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
  2、储存期限:
  ①单面上件后,储存期限<1天
  ②经高温reflow后,储存期限<1天
  3、异常处理方式:超过储存期限时先做尝试性上件