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详解SMT无铅回焊(二)

  之后分别用筛子筛选出各种直径的小球,然后再按尺寸大小采重量比例去与助焊剂调配与混合,即成为回焊用的锡膏。
  对于锡粉的基本要求比起助焊剂来较为简朴,其质量重点只要求形状一定要正圆球形,以符合印刷功课中向前动弹的前提。其次是直径尺寸应大小匹配互补,以减少印刷后贴件或踩脚时的坍塌(Slump)。第三项质量是外表所天生的氧化物不可太厚,否则
  在助焊剂未能彻底清除下,熔融愈合中将会被主体架空出去而成为不良的锡球。不外一旦外表完全无氧化物时,也较有机会发生“冷熔”(Cold Welding)现象进而轻易堵死钢板启齿。通常要求启齿之宽度以并迭5-7颗主要锡球为原则。
  2.3助焊剂之成份及品质
  助焊剂(Flux)之成份非常复杂,已成为影响锡膏乃至于回焊质量之最枢纽部份,且更成为品牌好坏的主要区别所在。其主要成份有树脂(Resin)、活化剂(Activator)、溶剂(Solvent)、增黏剂(Tackifier即摇变剂)、流变添加剂(Rheological Additives)亦称抗垂流剂(Thixotropic Agent,或称摇变剂或触变剂或流变剂等)、表面润湿剂(Surfactant)、侵蚀按捺剂等,现扼要说明于后:
  树脂——也就是整体助焊剂的基质,一向以水白式松香(Rosin或称松脂)为主,常温中80-90%为固体形式的松脂酸(Abietic Acid),高温中将熔融成为液体并展现活性 (常温中不具活性),可用以去除焊料或待焊底材等某些表面稍微的氧化物。
  活化剂——以二元式固体有机酸为主(指含两个羧酸根COOH者),例如草酸、己二酸;其次是固态的卤化盐类〔例如二甲胺盐酸(CH3)2NH?HCL〕等,在高温中亦可熔化成液态而得与各类氧化物进行反应,可将之去除并得以改善沾锡性。
  各种活化剂去锈(去除氧化物)的原理,其一可说明为有机酸或卤酸与各种金属氧化物在热能的协助下,进行多次化学反应,使之转变为可溶性金属卤化盐类而得以移除:
  其二为氧化还原反应,以甲酸(蚁酸)将金属氧化物予以还原,并再经后续之热裂解反应,最具代表性:
  MO+2HCOOH→M(COOH)2+H2O
  M(COOH)2→M+COn+H2
  溶剂——以分子量较大的某些高级醇类,或醚类酮类等较常被采用,可用以溶解某些固态的有机物;例如M-Pyrols即为闻名的溶剂化学品。
  抗垂流剂——此剂可在锡膏运动或摇动(触动)中,泛起较易流 动现象;但在静置时却又会坚持抗剪力,而具有不等闲移动 特性的化学品。如斯将可使锡膏在刮刀推行印刷时轻易动弹,一旦印着定位后的锡膏,则又可强力协助其保持固定不动的状态。此类添加剂以篦麻油衍生物为主,可增加锡膏的黏度及黏着力(Tack Force)。--- 待续