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印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法

  
  介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;
  从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。
  BGA封装的种类多种多样,根据其基板材料的不同可分为PBGA、CBGA(陶瓷焊球阵列)和TBGA
  (载带型焊球阵列)。PBGA封装所应用的电极材料为63Sn/37Pb合金比例的焊锡球。它的外壳由塑料来封装,容易吸湿,所以通常在焊接前需对器件进行烘干处理,否则在焊接过程中,芯片内部的潮气气化膨胀会导致芯片的塑封外壳胀裂,损坏元器件。
  CBGA封装所用的电极材料为90Sn/10Pb合金焊球。它不易吸潮且具有很强的抗腐蚀性能,焊点连接处的机械抗拉强度很大, CBGA的应用有效提升了BGA封装在电子装联中的可靠性。因此, CBGA封装被广泛应用于工业品、军品以及航空类产品中。
  TBGA封装对环境温度要求十分严格,其热张力主要集中在4个角上,如果温度控制不当,易使得芯片基材发生弯曲甚至断裂现象,所以在实际应用中并不多见。