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PCB清洗工艺方案的选择原则

  
  (1)PCB产品的使用要求。
  (2)产品的使用环境要求。
  (3)焊接工艺方法:不同的助焊剂应选用不同,的清洗工艺方法。例如对于水溶性焊剂可选用水清洗、皂化剂清洗;对于松香类焊剂可选用有机溶剂、皂化剂、水溶剂等。
  (4)产品设计与结构特点: PCA的安装密度不同,清洗方法也应不同;尤其对于底部与PCB接触
  面较大并且高度很低的元器件的清洗(例如BGA及大型电连接器等)显得较为困难。
  (5)PCB抄板清洗成本:清洗工艺方案的选择与产品的生产批量有着直接的关系,一般情况下,设备清洗仅仅使用在产品的批量生产或对产品有特殊需要的场合。
  对于产量不大,单件或几十、上百件产品,选择设备清洗成本太高;此时可选择手工二次清洗方式,即产品电装后先选择合适的清洗剂用手工进行第一次清洗,待产品调试合格进行三防处理前再用去离子水彻底清洗,实践证明,这也不失为一种选择。
  (6)环保法规的制约:清洗工艺方案的选择要考虑到环保因素,既要考虑对人体有无副作用,又要关注清洗后的污垢对环境的影响,这两条都必须满足环保法规的要求。