印制电路板设计工作的探讨

　　
　　随着国家质量认证体系新规则的实施，我们可以认识到国家越来越重视电子产品的质量，尤其是产品的安全性能、电磁兼容和环保节能等方面。
　　目前，电子产品中元器件仍然主要采用印制电路板的装配方式，印制电路板的好坏直接影响到电子产品的质量。那么，印制电路板设计工作就必须紧跟发展趋势，确定好发展方向，以便达到新的技术指标来满足市场的需求。
　　从广义上讲，印制电路板设计工作是指生产印制电路板整体过程的设计，包括原材料的选择，电路原理图的设计，元器件的布局，元器件间的布线和生产工艺的规范等方面。这里，从质量认证的角度出发，对生产印制电路板整体过程中的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行相关阐述。
　　安全性能设计电子产品中印制电路板的良好安全性能是其正常工作的保证。如果忽略了安全性能方面的思考和设计，一旦电子产品中印制电路板工作异常，轻则损坏电子产品，重则引发事故。
　　安全性能设计主要是考虑印制电路板的温升、可燃性和导线间距等方面的问题。
　　温升方面
　　作为电子产品重要部件的印制电路板，伴随着电子产品小型化的趋势，其组装密度也不断增大，从而使得印制电路板上单位面积的热流量很大。那么，如何控制印制电路板上元器件的温升，使其不超过规定安全值，确保电子产品正常工作，这就需要从以下几点对印制电路板进行温升方面的安全性能设计。
　　（1）根据电子产品的客观工作环境，选择合适的电子元器件。
　　（2）选用金属夹心基材，适当增加铜箔厚度，以便增强自身散热功能。
　　（3）合理设计印制电路板的结构，采用有利于散热的元器件直立安装方式，并安装相应的散热设备。
　　（4）改进生产工艺，例如，可以在焊稿中掺入少量的细小铜料，增加元器件下方焊点高度，改善散热条件，形成对流散热。