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图形转移在PCB抄板中的影响

  图形转移工序主要是PCB设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。硫酸铜电镀槽本身可能以下几个方面:
  (1)鼓气管偏离原位置,空气搅拌不均匀;
  (2)过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气,产生细碎的空气泡,吸附在板面或线边,特别是横向线边,线角处;)另外可能还有一点是使用劣质的棉芯,处理不彻底,抄板棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液,造成漏镀,这种情况可加大鼓气,将液面泡沫及时清理干净,棉芯用酸碱浸泡等处理。
  PCB板面颜色发白或色泽不匀
  这主要是光剂或维护问题,有时还可能是酸性除油后清洗和微蚀问题。铜光剂失调,有机污染严重,槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题,但如是水质pH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗,则有可能会造成清洗不良,微蚀不均现象微蚀主要考虑抄板微蚀剂含量过低,微蚀液内铜含量偏高,槽液温度低等,也会造成板面微蚀不均匀;此外,清洗水水质差,水洗时间稍长或预浸酸液污染,处理后板面可能会有轻微氧化,在铜槽电镀时,因是酸性氧化且板件是带电入槽,氧化物很难除去,也会造成板面颜色不均;另外抄板面接触到阳极袋,阳极导电不均,阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。