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PCB全板镀铜

  
  也称一次PCB镀铜。其作用是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。全板电镀是在孔金属化后,把整块印制板作为阴极,通过电镀铜层加厚到一定的程度,然后通过蚀刻的方法形成PCB电路图形,防止因化学镀铜层太薄被后续工艺蚀刻掉而造成产品报废。全板电镀铜相关工艺参数的控制为:
  (1)槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量一般在1 0 g/L,多者可达到2 0 g/L;硫酸铜含量一般控制在 g/L左右。
  (2)槽液中要添加微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。
  (3)铜光剂的添加要根据实际生产板效果或按照千安小时的抄板方法来补充,如每日根据千安小时来及时补充铜光剂,即按100 ml/KAH ~ 1 0 ml/KAH补充添加,铜光剂的添加量或开缸量一般在全板电镀的电流计算一般按2 A/dm2×板上可电镀面积,对全板电镀来说,即以板长(dm)×板宽(dm)×2×2 A/dm2。
  (4)铜缸温度维持在室温状态,一般控制在22 ℃,不超过 2 ℃,如夏季因温度太高,抄板铜缸应加装冷却温控系统。
  (5)要注意检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2 h ~ h应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净。
  (6)每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,及时补充相关原料。
  药品的添加量可按下式计算:
  硫酸铜(kg)=( -X)×槽体积(L)/1000;硫酸(L)=(10%-X)g/L×槽体积(L)或(1 0-X)g/L×槽体积(L)/1 0;盐酸(ml)=( 0-X)×10- ×槽体积(L)/ 。
  补充药品时,如PCB添加量较大如硫酸铜,硫酸时;添加后应低电流电解一下;补加硫酸时应注意安全,补加量较大时(10 L以上)应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过高,光剂分解加快,污染槽液;补加氯离子时应特别注意,因为氯离子含量特别低( 0×10- )~( 0×10- ),补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加;1 ml盐酸含氯离子约 ×10- 。
  此外,每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0.2 ASD ~ 0. ASD电解 h ~ h;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查PCB阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤 h ~ h,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。