多层印制板技术研究

　　1.试验过程简述
　　(1)借助RT/duroid6002单片(0.5mm)四张，层压成8层抄板；
　　(2)数控钻孔；
　　(3)等离子处理、化学沉铜、全板加厚；
　　(4)控深钻孔(其中，一种座标孔仅为正面8-1-1控深钻；另一种座标孔为正8-1-1反8-8-1两面控深钻。)(原金属化孔孔径为Φ0.4mm，控深钻孔为平头Φ0.6mm)；
　　(5)对控深钻孔板进行箭嘴控深钻孔位置标识(其中，两面控深钻孔位置采用原版红箭嘴进行指位；仅正面控深钻孔位置采用红箭嘴涂黑进行指位)；
　　(6)数铣取样(两面控深钻孔和单面控深钻孔，均采用五位置取样法，依次为：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部)；
　　(7)灌模，制作金相切片；
　　(8)金相显微镜拍像并采集数据。
　　2.层压过程介质厚度控制问题
　　众所周知，控深钻孔品质高低，最基础的工作应该是尽量保证多次层压抄板的过程控制水平，其中最重要的是确保控深钻孔深度的均匀一致性。
　　有鉴于此，特于层压制作前后，对各聚四氟乙烯层压板及最终微波多层印制板之厚度进行了分布测量。
　　(1)层压前四单片厚度
　　单片一：铜面朝上，背面线路(边缘测量区域为纯树脂)，孔化板：
　　单片二：朝上面为全树脂，背面图形除局部树脂外全铜：
　　单片三：双面为全树脂：
　　单片四：线路(边缘测量区域为纯树脂)朝上，背面全铜，孔化板：
　　(2)层压后多层板厚度
　　此次围绕设计需求所开展的多层印制板抄板制造金属化孔互连之控深钻孔研究，基本实现了控深钻孔的位置及深度控制，在对原材料覆铜箔层压板进行厚度质量控制的前提下，加强多层板的层压控制，保持数控控深钻孔设备的加工稳定性，完全能实现设计之背靠背金属化孔互连抄板要求。