金丝球焊机

　　金丝球焊机（GOLD WIRE BALL BONDER）应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体的内引线焊接。聚芯在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。下面为大家做简要介绍，欲知详情请来电来访咨询!
     
　　技术参数：
　　电源功率：AC220V±10%（50HZ）
　　消耗功率：最大300W
　　焊接金丝直径：0.7mil-2.0mil
　　超声波：
　　（1）功率：0-5W
　　（2）时间：5-100s±5%(10ms/格)
　　（3）频率：61KHz±1KHz
　　（4）通道数：2通道
　　（5）频率调节方式：自动跟踪
　　压力：
　　（1）范围：25-180g
　　（2）通道数：2通道
　　温度：
　　（1）控制范围：室温：-400℃
　　（2）控制方式：PID系统
　　（3）显示精度： 冷态＜±2℃
　　加热状态：＜±10℃
　　（4）设定温度与控制温度误差：＜±5℃
　　成球：金球直径为金丝直径的1.5到4倍可调，并设有焊球未成功报警。
　　一检高度调节范围：0-2mm
　　拱丝位置调节范围：0-初始位置
　　二检高度调节范围：0-2mm
　　工作台步进：周期0.1s
　　最小焊接时间：0.4s
　　照明灯：亮度可调
　　显微镜放大倍数：
　　两档变倍15、30倍（标准配置）
　　连续变倍7-60倍（可选配置）
　　工作台步移动范围：30×30mm
　　机器重量：38Kg
　　外形尺寸：460×530×530mm
　　原理与特点：
　　焊头架使用步进电机驱动，垂直导轨传动，可精确地在垂直面上移动工作；一、二焊瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短调节方便；手动焊接第二点打火成球控制精确；并设有烧球未成功自动报警；由电磁控制的焊接压力稳定可靠，一致性好。工作台夹具采用步进电机驱动，过片快速，可靠精确，并设有声音提示更换支架。特别适用发光二极管的规模化生产。
　　聚芯长期提供该产品的全套克隆及二次开发服务，并提供产品全套技术资料的转让，有意寻求各项目合作者请与聚芯联系。