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金丝球焊机

  金丝球焊机(GOLD WIRE BALL BONDER)应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体的内引线焊接。聚芯在原样机的基础上进行二次开发而研制,在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求,其产品投放市场后已取得了良好的经济效益,深受用户赞誉。下面为大家做简要介绍,欲知详情请来电来访咨询!
     
  技术参数:
  电源功率:AC220V±10%(50HZ)
  消耗功率:最大300W
  焊接金丝直径:0.7mil-2.0mil
  超声波:
  (1)功率:0-5W
  (2)时间:5-100s±5%(10ms/格)
  (3)频率:61KHz±1KHz
  (4)通道数:2通道
  (5)频率调节方式:自动跟踪
  压力:
  (1)范围:25-180g
  (2)通道数:2通道
  温度:
  (1)控制范围:室温:-400℃
  (2)控制方式:PID系统
  (3)显示精度: 冷态<±2℃
  加热状态:<±10℃
  (4)设定温度与控制温度误差:<±5℃
  成球:金球直径为金丝直径的1.5到4倍可调,并设有焊球未成功报警。
  一检高度调节范围:0-2mm
  拱丝位置调节范围:0-初始位置
  二检高度调节范围:0-2mm
  工作台步进:周期0.1s
  最小焊接时间:0.4s
  照明灯:亮度可调
  显微镜放大倍数:
  两档变倍15、30倍(标准配置)
  连续变倍7-60倍(可选配置)
  工作台步移动范围:30×30mm
  机器重量:38Kg
  外形尺寸:460×530×530mm
  原理与特点:
  焊头架使用步进电机驱动,垂直导轨传动,可精确地在垂直面上移动工作;一、二焊瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短调节方便;手动焊接第二点打火成球控制精确;并设有烧球未成功自动报警;由电磁控制的焊接压力稳定可靠,一致性好。工作台夹具采用步进电机驱动,过片快速,可靠精确,并设有声音提示更换支架。特别适用发光二极管的规模化生产。
  聚芯长期提供该产品的全套克隆及二次开发服务,并提供产品全套技术资料的转让,有意寻求各项目合作者请与聚芯联系。