X荧光光谱仪pcb电路板抄板解析

　　聚芯从事PCB抄板及设计，IC芯片解密，样机调试与制作等领域已经快二十年了，公司的团队已经能经得起任何考验，只要是您的要求，我们都能成功破解。像以下这个X荧光光谱仪（镀层厚度检测仪器,测试仪器,分析仪）就是我们成功案例中简单的一例。

镀层厚度检测仪器,测试仪器,分析仪抄板图
 

　　X荧光光谱仪（镀层厚度检测仪器,测试仪器,分析仪）主要针对大件部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定，它采用上照式，通过三维的移动和激光定位，实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量
　　应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
　　技术指标：
　　元素分析范围：从K到U
　　一次性可同时分析多层镀层
　　分析厚度检测出限最高达0.01um
　　同时可分析多达5层以上镀层
　　相互独立的基体效应校正模型，最先进厚度分析方法
　　多次测量重复性最高可达0.01um
　　长期工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）
　　温度适应范围：15℃~30℃
　　输出电压220±5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）
　　配置
　　开放式样品腔
　　二维移动样品平台
　　探测器和X光管上下移动可实现三维移动
　　双激光定位装置
　　准直器自动切换装置
　　玻璃屏蔽罩
　　正比计数盒探测器
　　信号检测电子电路
　　高低压电源
　　X光管
　　计算机及喷墨打印机
　　样品腔尺寸：517mm×352mm×150mm
　　外型尺寸：648mm×490mm×544mm
　　聚芯还可针对多种自动化、系统化电子设备进行仿制克隆与二次开发，长期提供产品PCB抄板（电路板抄板）、芯片解密/破解、反向原理图推理、BOM清单制作、样机仿制克隆、样机调测与功能修改、产品全套技术资料提取与转让，如果您有相关产品或服务需求，请与商务中心科技联系。