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X荧光光谱仪pcb电路板抄板解析

  聚芯从事PCB抄板及设计,IC芯片解密,样机调试与制作等领域已经快二十年了,公司的团队已经能经得起任何考验,只要是您的要求,我们都能成功破解。像以下这个X荧光光谱仪(镀层厚度检测仪器,测试仪器,分析仪)就是我们成功案例中简单的一例。

镀层厚度检测仪器,测试仪器,分析仪抄板图
镀层厚度检测仪器,测试仪器,分析仪抄板图
 

  X荧光光谱仪(镀层厚度检测仪器,测试仪器,分析仪)主要针对大件部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定,它采用上照式,通过三维的移动和激光定位,实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量
  应用领域:黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;贵金属加工和首饰加工行业;银行、首饰销售和检测机构;电镀行业。
  技术指标:
  元素分析范围:从K到U
  一次性可同时分析多层镀层
  分析厚度检测出限最高达0.01um
  同时可分析多达5层以上镀层
  相互独立的基体效应校正模型,最先进厚度分析方法
  多次测量重复性最高可达0.01um
  长期工作稳定性小于0.1um(5um左右单镀层样品)
  温度适应范围:15℃~30℃
  输出电压220±5V/50HZ(建议配置交流净化稳压电源)
  配置
  开放式样品腔
  二维移动样品平台
  探测器和X光管上下移动可实现三维移动
  双激光定位装置
  准直器自动切换装置
  玻璃屏蔽罩
  正比计数盒探测器
  信号检测电子电路
  高低压电源
  X光管
  计算机及喷墨打印机
  样品腔尺寸:517mm×352mm×150mm
  外型尺寸:648mm×490mm×544mm
  聚芯还可针对多种自动化、系统化电子设备进行仿制克隆与二次开发,长期提供产品PCB抄板(电路板抄板)、芯片解密/破解、反向原理图推理、BOM清单制作、样机仿制克隆、样机调测与功能修改、产品全套技术资料提取与转让,如果您有相关产品或服务需求,请与商务中心科技联系。

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